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液態(tài)硅膠套啤成型
來源: | 作者:agriculture-100 | 發(fā)布時間: 2025-08-08 | 101 次瀏覽 | 分享到:
液體硅膠套啤成型技術(shù)原理核心創(chuàng)新在于鉑催化劑改性,降低硫化溫度解決傳統(tǒng)高溫與低溫硫化問題,工藝分二次成型和包膠成型,有粘合強化技術(shù)。其應(yīng)用于消費電子、電子煙、新能源汽車、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,各領(lǐng)域有不同基材組合及工藝優(yōu)勢。工藝實施關(guān)鍵點包括模具設(shè)計、參數(shù)控制和材料選擇。行業(yè)面臨粘合強度不足、良率與成本、環(huán)保與認證等挑戰(zhàn),有相應(yīng)解決方案。產(chǎn)業(yè)鏈有核心供應(yīng)商,如電子煙領(lǐng)域的東莞泓晟、深圳立科等。該技術(shù)以低溫高效硫化和多材料集成能力成為優(yōu)選工藝,未來自粘材料普及、模具智能化、成本優(yōu)化推動消費電子普及,應(yīng)用時需綜合考量多方面因素實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

?? 一、液體硅膠套啤成型技術(shù)原理與核心創(chuàng)新

  1. 鉑催化劑改性
    在液態(tài)硅膠中添加0.01%-2%的鉑催化劑,顯著降低硫化溫度:

    • 純硅膠件成型溫度從120–140℃降至80–120℃

    • 二次成型溫度控制在100–130℃(根據(jù)基材耐熱性調(diào)整)16。
      此舉解決了傳統(tǒng)高溫導(dǎo)致基材變形(如塑料軟化、金屬熱脹)與低溫硫化不足產(chǎn)生氣泡的矛盾。

  2. 工藝分類與區(qū)別

    • 二次成型:分多步獨立注塑(如先成型硬質(zhì)框架,再包覆硅膠),適合復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)(如手機防摔殼)39。

    • 包膠成型:單次將液態(tài)硅膠直接注射到基材表面,提升防水性及手感(如電子煙密封圈、工具手柄)36。

  3. 粘合強化技術(shù)

    • 表面處理:采用等離子清洗基材表面,增強活性;

    • 底涂劑應(yīng)用:稀釋底涂劑(與添加劑體積比1:1至1:10)均勻涂抹,避免粘合不均或痕跡510


?? 二、應(yīng)用場景與典型案例

  1. 消費電子

    • 防水結(jié)構(gòu)件:手機卡托(金屬/塑料+LSR)、Type-C接口包膠,實現(xiàn)IP67級以上防水,替代傳統(tǒng)密封圈69。

    • 電子煙:霧化倉密封底座(如悅刻煙彈)、咪頭防水件,解決漏油問題;硅膠外觀件提升觸感27。

  2. 新能源汽車

    • 電池外殼密封采用LSR二次注塑,耐溫范圍寬(-40℃至200℃),在復(fù)雜環(huán)境下保持防水穩(wěn)定性,優(yōu)于橡膠密封圈6。

  3. 醫(yī)療器械

    • 手術(shù)器械手柄、一次性耗材(如硅膠密封管)通過LSR包膠,滿足生物相容性(FDA認證)及高溫滅菌要求48。

  4. 其他領(lǐng)域

    • 智能穿戴(防水手表殼)、母嬰用品(奶嘴、吸管)等9。

表:典型應(yīng)用場景技術(shù)對比

應(yīng)用領(lǐng)域基材組合核心功能工藝優(yōu)勢
手機卡托五金+PC+LSRIP67防水,成本優(yōu)化多材料復(fù)合注塑,結(jié)構(gòu)緊湊9
電子煙霧化倉鋁合金+LSR防漏油,密封穩(wěn)定粘合強度高,長期不脫膠2
動力電池外殼塑膠+LSR耐候防水(IP67+)替代密封圈,減少裝配環(huán)節(jié)6
醫(yī)療手柄工程塑料+LSR抗菌,耐高溫滅菌生物相容性,觸感提升4

??? 三、工藝實施關(guān)鍵點

  1. 模具設(shè)計

    • 采用液態(tài)硅膠針閥式冷流道模具,結(jié)合抽真空技術(shù),減少困氣導(dǎo)致的溢膠或缺料8

    • 精密匹配基材與模具公差(通?!?.05mm),防止硅膠滲漏3

  2. 參數(shù)控制

    • 注射壓力需優(yōu)化:壓力過大會溢膠,過低則填充不足8

    • 硫化時間與溫度按基材調(diào)整(如熱塑性塑料需低于130℃)1。

  3. 材料選擇

    • 自粘型LSR(Self-bonding LSR)可直接粘合特定塑料(如PC、ABS),減少底涂步驟10


?? 四、行業(yè)挑戰(zhàn)與解決方案

  1. 粘合強度不足

    • 問題:硅膠與基材界面剝離。

    • 方案:等離子處理+底涂劑稀釋噴涂,提升結(jié)合力30%以上510。

  2. 良率與成本

    • 問題:液態(tài)硅膠成本比固態(tài)高30–50%7。

    • 方案:自動化注塑(1人操作多機)降低人工成本;模腔數(shù)量優(yōu)化提升產(chǎn)能8。

  3. 環(huán)保與認證

    • 醫(yī)療級LSR需通過環(huán)氧乙烷滅菌(ETO)或高壓蒸汽測試4。


?? 五、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)

  • 核心供應(yīng)商

    • 電子煙領(lǐng)域:東莞泓晟(密封方案)、深圳立科(精密防水件)27。

    • 醫(yī)療領(lǐng)域:北科電子(滅菌級組件)4

    • 通用技術(shù):東莞捷訊(鉑催化工藝專利持有者)15。


?? 總結(jié)

液態(tài)硅膠二次成型以低溫高效硫化多材料集成能力,成為高精度防水、醫(yī)療安全的優(yōu)選工藝。未來發(fā)展方向包括:自粘材料普及、模具智能化(如真空控制自動化)、成本優(yōu)化推動消費電子普及。應(yīng)用該技術(shù)時,需綜合考量基材特性、表面處理工藝及設(shè)備精度,以實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)


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